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	flex logix
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          ADI收購eFPGA公司Flex Logix
          
                                                            
            
                    	
          • 自Flex Logix官網獲悉，日前，F(xiàn)lex Logix稱已將其技術資產出售給一家大型上市公司，該公司還聘請了Flex Logix的技術團隊。據(jù)媒體透露，該筆交易的買家為ADI。ADI發(fā)言人表示，通過收購Flex Logix，ADI可以顯著增強自身的數(shù)字產品組合，進一步支持ADI幫助客戶解決最具挑戰(zhàn)性的問題。但ADI方面拒絕透露交易條款或任何進一步的細節(jié)。ADI執(zhí)行副總裁兼業(yè)務部總裁Gregory Bryant在社交媒體上發(fā)文表示，很歡迎Flex Logix的優(yōu)秀團隊加入ADI?！斑@個團隊是 eFPGA
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          • 關鍵字：
                        ADI  Flex Logix  eFPGA                          
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          三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 根據(jù)外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產約3萬臺，主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護目鏡和智能眼鏡等產品。申請商標和
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          • 關鍵字：
                        三星  頭顯  flex magic  高通  驍龍  XR2+                          
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          150W DC-DC轉換器具有10:1輸入范圍和延長的掉電保持功能
          
                                                            
            
                    	
          • Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC轉換器，它們具有16-160 V（185 V/1秒）超寬輸入范圍，適用于全球的鐵路相關應用。在僅為62 x 40 x 13 mm（2.44 x 1.57 x 0.51英寸）的小巧尺寸下可提供150 W的連續(xù)輸出功率，輸出電壓有12 V、24 V或54 VDC全穩(wěn)壓單輸出可選。該器件的效率高達89%，并具有4 kVDC隔離功能，同時滿足EN 50155標準對于鐵路應用的要求，以及IEC/EN/UL 62368-1標準對于IT和音/視頻應
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          • 關鍵字：
                        DC-DC轉換器  掉電保持  Flex Power Modules                          
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          擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉換器
          
                                                            
            
                    	
          • Flex Power?Modules向其產品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A，該產品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產品具有豐富的功能，包括遠程控制、輸出微調和遙感功能，保護功能則涵蓋過溫、輸入欠壓鎖定、輸出過壓和短路。
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          • 關鍵字：
                        Flex Power Modules  1/4磚  DC/DC轉換器                          
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          提供高達140A峰值電流的集成VRM功率級產品
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Flex Power Modules宣布推出新產品BMR511，這是一款適用于電壓調節(jié)模組（VRM）解決方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點端接，并針對底部冷卻進行了優(yōu)化，作為對之前發(fā)布的對頂部冷卻進行優(yōu)化的BMR510產品的補充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內運行，提供0.5 – 1.8 V的可調節(jié)輸出電壓，可通過用戶自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調制（PWM）輸入進行設置。每個模組可提
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          • 關鍵字：
                        140A峰值電流  VRM功率級產品  Flex Power Modules                          
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          Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉換器的額定功率提升至1600W（連續(xù)）、2320W（峰值）
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉換器系列引入了一款新產品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標稱值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續(xù)136 A（最大1600 W），并可在長達500 ms下輸出峰值電流200 A（最大2320 W）。該轉換器擁有極高的效率水平，峰值超過 98%，在54 Vin和半負載下的典型值為97.8%。BMR351轉換器使用下垂負載并聯(lián)技術以獲取更高功率，它還包含一個用于
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          • 關鍵字：
                        Flex Power Modules  1/4磚型  DC/DC轉換器                          
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          英特爾Flex系列GPU發(fā)布軟件更新包，擴展支持Windows云游戲等新功能
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 英特爾提供了一個面向Windows的云游戲參考堆棧，展示了如何讓遠程游戲充分利用英特爾Flex系列GPU。去年，英特爾發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心和智能視覺云應用的英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，它是一款極具靈活性的通用圖形處理器（GPU）。自發(fā)布以來，英特爾Flex系列GPU已經擴展了生產力級別的軟件功能，新增了對包括Windows云游戲、AI推理和數(shù)字內容創(chuàng)作的支持。 隨著Flex系列GPU應用勢頭的增長，客戶、解決方案提供商和開發(fā)者正在各種場景中應用其硬件功能： · &nb
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          • 關鍵字：
                        英特爾  Flex  GPU  軟件更新包  Windows云游戲                          
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          Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉換器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Flex Power Modules現(xiàn)已推出BMR320，這是一款非隔離、非穩(wěn)壓的DC-DC中間總線轉換器，具有固定8:1輸入/輸出電壓比，外形緊湊。該產品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運行，產生5至7.5 VDC輸出電壓，非常適宜在較低中間總線電壓下為負載點轉換器供電，以優(yōu)化系統(tǒng)效率。在輸入電壓為54 V時，BMR320額定為400 W/60 A，可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地實現(xiàn)128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。產品效率峰值為97.7%，最多可并聯(lián)三個
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          • 關鍵字：
                        Flex Power Modules  非隔離式總線轉換器                          
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          英特爾推出數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列，加速智能視覺云應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全新產品：英特爾?數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列（曾用代號 Arctic Sound-M ）能夠幫助客戶突破孤立且封閉的開發(fā)環(huán)境的限制，同時降低數(shù)據(jù)中心對于不得不使用多個分離、獨立的解決方案的需求。英特爾為客戶提供的單一 GPU 解決方案，能夠在不犧牲性能或質量的情況下，靈活處理多種工作負載。這一優(yōu)勢可讓它在支持多種云工作負載如媒體傳輸、云游戲、人工智能、元宇宙等新興視覺云使用場景的同時，降低或優(yōu)化相關的總體擁有成本。   英特爾副總裁兼超級計算事業(yè)部總經理 Jeff McVeigh
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          • 關鍵字：
                        英特爾  數(shù)據(jù)中心  GPU  Flex  智能視覺                          
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          Flex Logix推出高性能、高效率AI 邊緣推理芯片 
          
                                                            
            
                    	
          • Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 
芯片可開始出貨。該芯片是AI邊緣系統(tǒng)領域迄今為止性能最高的芯片之一。InferX 
X1可對目標檢測與識別等各類神經網絡模型進行加速，其應用范圍包括機器人、工業(yè)自動化、醫(yī)學成像、基因測序、銀行安全、零售分析、自動駕駛、航天工程等等。與目前業(yè)內領先的AI邊緣推理解決方案相比，InferX
 X1 在處理 YOLOv3 目標檢測識別模型時的性能提高了 30% ，在處理其他多個用戶模型時的性能提高了10倍。相比于其他各類目標檢測
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          • 關鍵字：
                        Flex Logix  AI  邊緣推理                          
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          Beats推出售價50美元Beats Flex無線耳機：配有USB-C 電池續(xù)航12小時
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據(jù)國外媒體報道，Beats今天發(fā)布了一款無線耳機Beats Flex，售價50美元，是首款用USB-C充電口替換傳統(tǒng)Lightning接口的Beats耳機。以及全新聲學驅動單元和升級版麥克風，12小時續(xù)航時間。Beats FlexBeats Flex是2017年款 Beats x的換代產品，后者的售價近100美元。通過降價，Beats Flex試圖吸引更廣泛的用戶。它們將于10月23日上市，有黑色、黃色、藍色或灰色的版本。與Beats x一樣，Beats Flex也有一根輕便的“Flex-Form”線纏繞
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          • 關鍵字：
                        Beats  Beats Flex  無線耳機                          
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          Switchtec? PCIe可編程交換機，為中國數(shù)據(jù)中心開發(fā)人員的開放式參考設計提供資源整合
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著下一代開放式超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心規(guī)范逐步被全球各地的開發(fā)人員所采用，PCIe交換機的作用也變得越來越重要。今日，Microchip 
Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布，其開發(fā)的Switchtec? 
PSX第三代PCIe可編程存儲交換機已被納入騰訊的某個參考設計，并已發(fā)布在開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)的官網上。開放數(shù)據(jù)中心委員會由中國頂尖科技公司組建而成，作為該委員會的聯(lián)合發(fā)起人之一，騰訊將參考設計建立在其T
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          • 關鍵字：
                        Microchip，T-Flex                          
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          Flex電源模塊推出業(yè)界最小的1/16磚式260W DC-DC轉換器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Flex電源模塊(Flex Power 
Modules)推出業(yè)界首款采用1/16磚式外形的DC-DC轉換器PKU4217D，可在10.4V的輸出電壓下提供高達260W的輸出功率。這意味著它是全球市場上可提供這種功率水平的最小的轉換器?！　KU4217D是一款用于為負載點(PoL)穩(wěn)壓器供電的隔離式中間總線轉換器(IBC)。它以緊湊的模塊提供了市場領先的功率密度，非常適用于需要以小占位面積提供極高電力輸出的電信和數(shù)據(jù)通信應用。對于這些領域，PKU4217D可以取代現(xiàn)有的1/8磚式轉換器，從而節(jié)省4
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          • 關鍵字：
                        Flex  DC-DC                          
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          辰芯科技選用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工藝的eFPGA IP
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Flex LogixòTechnologies, 
Inc.今天宣布，大唐電信下屬芯片公司辰芯科技，已獲得EFLX4K eFPGA在TSMC 12納米FinFET Compact 
(12FFC)工藝上的授權許可，將應用于無線通信芯片中。辰芯同時還獲得額外的EFLX Compiler授權許可，用于分發(fā)給客戶, 
使其可以自主對芯片上的eFPGA進行應用開發(fā)?！　FPGA 在通信領域的應用　　今天的通信系統(tǒng)是FPGA的主要用戶，其靈活性和可重新配置性允許客戶定制和實時更新協(xié)議和算法。通過將FPG
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          • 關鍵字：
                        FLEX  eFPGA                           
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          Molex 發(fā)布微端接解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Molex 
推出新型的微端接技術，可用于含有微小結構產品的應用。對于醫(yī)療、智能手機和移動設備行業(yè)的客戶來說，隨著元器件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品可作為一種理想的選擇?！　∵@種高度可靠的自動化微端接解決方案可以配合 Temp-Flex 微型帶狀電纜使用，此外，使用的電線規(guī)格可小至 50 AWG。通常情況下，對 42 至 
50 AWG 范圍內的端接需要永久性的手焊操作， 然而，Molex 
的微端接解決方案可以實現(xiàn)真正可拆分的連接，不再需要費時失事的焊接工藝，
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          • 關鍵字：
                        Molex   Temp-Flex                          
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	共35條
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